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IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定�！本唧w案例可見下圖



  

費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著

引用

引用第1樓jxh668于2011-08-19 17:32發表的 費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著 :
費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著

兄弟 散熱效果好了 抗震性能怎么樣 整體布局美觀嗎 抗干擾能力好不好（LZ采取鍍銅整塊板的抗干擾能力大大的加強了）。

好方法.;

引用

引用第1樓jxh668于2011-08-19 17:32發表的 費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著 :
費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著

請教一下：散熱片涮黑散熱是什么原理？

引用

引用第4樓liuxianhua于2011-08-20 11:32發表的 Re:費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著 :

請教一下：散熱片涮黑散熱是什么原理？

也想學學

請問樓主 RC-Drives IGBT主要是應用在什么領域？

回樓上 英飛凌RC-Drives系列逆向導通型IGBT，有4安、6安、10安和15安四個等級，主要應用在洗衣機、洗碗器、吸塵器、空調、冰箱的壓縮機、伺服驅動、風扇還有水泵。

同問何為散熱器涮黑？

那個叫散熱片電度黑，刷的效果不好

樓主這種方法適用于英飛凌今年推的RC-D Fast系列IGBT嗎？這個新系列據說功耗降低20%，一般應該不存在散熱的問題吧？（好像也不需用散熱器）

沒有看懂

IGBT技術進步主要體現在兩個方面：通過采用和改進溝槽柵來優化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。RC-Drives IGBT具備了以上兩點，同時引入了一個逆向導通型二極管，所以該系列擁有非常低的飽和導通壓降和非常高的EMI效果，最高結溫可以達到175度，高科技啊！