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這年頭，單模，單頻的LTE芯片廠商都將成為浮云。明顯的，未來多模，多頻才是主流趨勢。主流手機廠商希望他們的手機可以銷往全球，LTE芯片必須兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA，同時要支持十幾個頻段，這是必須的要求。所以，不要看現(xiàn)在非常熱鬧，可能到時真正能規(guī)模商用的沒有幾家。大家如何看目前的幾十家LTE芯片廠商？

這里，最大的挑戰(zhàn)來自于射頻收發(fā)RFIC，從目前的技術(shù)水平看，個人覺得真正有能力做出多模十幾個頻段的RFIC廠商僅有四家。這四家是英特爾（收購IFX獲得）,高通，ST-Ericsson以及富士通半導體。

回三樓的，因為能實現(xiàn)LTE上多模多頻的RFIC的廠商，需要具有領(lǐng)先的數(shù)字RFIC技術(shù)，需要有成熟的CMOS RF工藝配合，需要有領(lǐng)先的SDR技術(shù)以及需要有高度的工藝整合能力。

回8樓的
這是因為富士通微電子收購了飛思卡爾的RFIC團隊，富士通半導體MB86Lxxx家族收發(fā)器由多個基帶供應商部署到世界各地，迄今為止出庫量已逾數(shù)百萬。